浙江芯動科技有限公司再傳捷報——公司申報的“芯動 MEMS 芯片高新技術研究開發(fā)中心”順利通過嘉興市科技局評審，正式獲批掛牌。這一殊榮不僅印證了芯動科技在 MEMS 芯片領域的技術高度，更標志著企業(yè)在科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化道路上再攀新階。

       作為高端 MEMS 芯片加工的領跑者，芯動科技始終以技術創(chuàng)新為引擎，深耕微機電系統(tǒng)工藝研發(fā)與應用。此次研發(fā)中心的獲批，將進一步強化公司在關鍵工藝環(huán)節(jié)的突破能力，夯實自主知識產(chǎn)權的核心優(yōu)勢。

       未來，研發(fā)中心將依托芯動科技深厚的研發(fā)基底，攜手頂尖高校及科研院所，聚焦高性能 MEMS 芯片前沿技術，圍繞微型化、低功耗、高靈敏度等方向持續(xù)攻關，廣泛賦能消費電子、汽車電子、工業(yè)自動化、醫(yī)療健康等多元場景。

    “芯動 MEMS 芯片高新技術研究開發(fā)中心”的設立，既是公司技術實力的集中體現(xiàn)，更是面向未來的戰(zhàn)略落子。中心將匯聚行業(yè)高端人才，整合跨學科、跨產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源，加速 MEMS 芯片從實驗室邁向規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，助力國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)高質量躍升。

       以此為新起點，芯動科技將持續(xù)加碼研發(fā)投入，完善創(chuàng)新體系，提速科技成果轉化，力爭在短期內打造一批具備國際先進水平的技術成果與標桿產(chǎn)品，全面鞏固并提升公司在 MEMS 芯片賽道的領先地位。

       秉承“技術創(chuàng)新、質量為本、服務至上”的發(fā)展理念，芯動科技將以研發(fā)中心為樞紐，深化產(chǎn)學研協(xié)同，拓寬市場應用邊界，推動 MEMS 芯片技術普惠千行百業(yè)。

       芯動科技誠邀全球合作伙伴并肩前行，共同探索 MEMS 芯片的無限可能，為中國“智造”注入澎湃動能！